硬件工程師(pcb)
面議
成都
3年以上
本科
成都
3年以上
本科
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
- 五險(xiǎn)一金績(jī)效獎(jiǎng)金技能培訓(xùn)
職位描述
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職位描述:
職責(zé)描述:
1.負(fù)責(zé)對(duì)產(chǎn)品的需求分析,擬定硬件的實(shí)現(xiàn)架構(gòu)和方案。
2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件的器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì)和電路調(diào)試等工作。
3.負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)過(guò)程中各個(gè)階段文檔的編寫(xiě)。
4.負(fù)責(zé)配合軟件工程師進(jìn)行產(chǎn)品聯(lián)調(diào)。
5.負(fù)責(zé)制定產(chǎn)品的測(cè)試大綱并組織實(shí)施和驗(yàn)證。
6.負(fù)責(zé)跟蹤整個(gè)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)、文檔編寫(xiě)及歸檔。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,通信、電子工程等電子類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
2.3年及以上相關(guān)經(jīng)驗(yàn),必須具備獨(dú)立畫(huà)pcb經(jīng)驗(yàn)。
3.具有ad/da,fpga以及各種接口(網(wǎng)口、jesd204b、aurora)等設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
4.熟練使用硬件開(kāi)發(fā)工具,如cadence、altiumdesigner等。
5.具備獨(dú)立產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)及解決問(wèn)題的能力,有軍工行業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
6.能使用一般常用儀器,如信號(hào)源、示波器、頻譜儀等。
職責(zé)描述:
1.負(fù)責(zé)對(duì)產(chǎn)品的需求分析,擬定硬件的實(shí)現(xiàn)架構(gòu)和方案。
2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件的器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì)和電路調(diào)試等工作。
3.負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)過(guò)程中各個(gè)階段文檔的編寫(xiě)。
4.負(fù)責(zé)配合軟件工程師進(jìn)行產(chǎn)品聯(lián)調(diào)。
5.負(fù)責(zé)制定產(chǎn)品的測(cè)試大綱并組織實(shí)施和驗(yàn)證。
6.負(fù)責(zé)跟蹤整個(gè)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)、文檔編寫(xiě)及歸檔。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,通信、電子工程等電子類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
2.3年及以上相關(guān)經(jīng)驗(yàn),必須具備獨(dú)立畫(huà)pcb經(jīng)驗(yàn)。
3.具有ad/da,fpga以及各種接口(網(wǎng)口、jesd204b、aurora)等設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
4.熟練使用硬件開(kāi)發(fā)工具,如cadence、altiumdesigner等。
5.具備獨(dú)立產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)及解決問(wèn)題的能力,有軍工行業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
6.能使用一般常用儀器,如信號(hào)源、示波器、頻譜儀等。
工作地點(diǎn)
地址:成都武侯區(qū)成都-高新區(qū)
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詳細(xì)位置,可以參考上方地址信息
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職位發(fā)布者
HR
成都振芯科技股份有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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200-499人
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公司性質(zhì)未知
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成都市高新區(qū)高朋大道1號(hào)
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