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崗位職責：
1、獨立負責硬件產品從需求分析、元器件選型、原理圖設計、PCB Layout、樣機焊接調試到小批量試產（NPI）的全生命周期開發(fā)。
2、電路設計與Layout： 熟練使用主流EDA工具進行原理圖繪制及PCB設計；重點保證電源完整性、信號走線規(guī)范及布局合理性，適應多層板設計需求。
測試與認證支持： 負責產品的功能驗證及穩(wěn)定性測試；具備電磁兼容（EMC/EMI）基礎分析與整改能力，能配合完成傳導、輻射、靜電等測試，并對常見干擾問題提出有效的改進方案，協(xié)助產品通過相關認證。
3、負責樣機故障定位；輸出生產文件（Gerber、BOM、坐標文件），協(xié)助工廠解決生產過程中的工藝問題（DFM）。
4、編寫清晰的設計文檔、測試報告及整改記錄，建立可復用的硬件設計規(guī)范。

任職資格
1、本科及以上學歷，電子或計算機、自動化等相關專業(yè)，5年以上硬件開發(fā)經驗。有完整產品從0到1量產的成功案例優(yōu)先。
2、 精通至少一種主流EDA工具（包括 Altium Designer, 立創(chuàng)EDA (LCEDA), Cadence Allegro, PADS, KiCad 等），具備多層板（6層 ）及高密度互連（HDI）設計能力。
3、 扎實的模電/數(shù)電基礎，熟悉常用總線協(xié)議（I2C, SPI, UART, USB, PCIe, Ethernet, MIPI等）及處理器架構（ARM/RISC-V）；
4、 熟悉電磁兼容設計原則（接地、濾波、屏蔽、布局布線），具備一定的實驗室調試與整改經驗，能夠獨立排查并解決常見的靜電（ESD）、輻射或傳導干擾問題，確保產品滿足基本認證要求；
5、熟悉硬件設計原理，開發(fā)流程，良好的模電、數(shù)電基礎；
6、耐心、細致，邏輯思維清晰，具有良好的溝通和團隊合作精神；

加分項：
1、熟悉或基于瑞芯微（Rockchip，如RK35xx/RK3588系列）、全志（Allwinner） 等國產SOC平臺的硬件設計者優(yōu)先。
2、熟悉上述平臺的電源樹設計、高速信號（DDR3/4, LPDDR, eMMC/UFS）布線規(guī)則及啟動配置電路。
3、有基于上述平臺的產品量產及系統(tǒng)聯(lián)調經驗者極佳。