職位描述
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崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)按生產(chǎn)文件要求進(jìn)行微組裝金絲鍵合、粘片等工序作業(yè);
2、負(fù)責(zé)按工序質(zhì)量要求進(jìn)行自檢和各種記錄;
3、負(fù)責(zé)設(shè)備儀器的日常清潔與維護(hù),以及潔凈室衛(wèi)生;
4、上級安排的其他工作。
任職資格:
1、電子類中專及以上學(xué)歷,優(yōu)秀者可放寬條件;
2、能熟練操作微組裝設(shè)備儀器,能較好的識別裝配圖紙;
3、熟悉微組裝操作流程,如金絲鍵合、金帶鍵合、挖孔成型、芯片站姐等;
4、一年以上微波行業(yè)微組裝經(jīng)驗;
5、工作積極主動,具備較強(qiáng)的團(tuán)隊協(xié)作能力‘
6、抗壓能力強(qiáng)、具有良好的職業(yè)素養(yǎng)。
原標(biāo)題:《微組裝操作工》
工作地點
地址:成都成華區(qū)成都成華區(qū)東虹路66號
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職位發(fā)布者
茍女士HR
成都亞光電子股份有限公司
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電子·微電子
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1000人以上
-
國內(nèi)上市公司
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成都市成華區(qū)東虹路66號
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應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
2026-04-21 15:09:52
385人關(guān)注
注:聯(lián)系我時,請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
