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1、熟悉常用的阻容感電子元器件的特性與封裝結(jié)構(gòu)；
2、CAD與Solidworks會基本的操作；
3、熟練使用AD或者Cadance， 負(fù)責(zé)25G及以上速率光模塊的PCB layout工作，根據(jù)原理圖和數(shù)據(jù)手冊，新建器件的PCB封裝,維護(hù)公司的產(chǎn)品封裝庫；
4、能與結(jié)構(gòu)工程師一起確認(rèn)PCB的外形尺寸與布局分布；
5、能看懂電路原理圖，配合硬件工程師導(dǎo)入正確的原理圖進(jìn)行設(shè)計；
6、熟悉常用的PCB板材特性，設(shè)計PCB疊層結(jié)構(gòu)和各種阻抗；
7、會基本的焊接操作，可以根據(jù)原理圖對PCBA進(jìn)行基本的電性能測試；
8、負(fù)責(zé)PCB的投板和SMT，處理制板以及SMT過程中遇到的問題；
9、熟悉SMT的規(guī)范和判定標(biāo)準(zhǔn)；
10、主管交代的其他事務(wù)。