應屆畢業(yè)生
學歷不限
2026-04-24 02:25:40
1367人關注
職位描述
該職位信息待核驗，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責
1、負責芯片的封裝方案、封裝設計及優(yōu)化；
2、解決量產過程中出現的封裝問題，提高封裝良率；
3、負責封裝芯片性能、可靠性等驗證，擬制相關技術文件。
任職要求
1、本科、研究生學歷，電子工程、微電子相關專業(yè)，可接受優(yōu)秀應屆畢業(yè)生；
2、能獨立完成毫米波芯片的封裝設計，熟悉芯片封裝工藝優(yōu)先；
3、熟悉射頻電路設計理論、方法，熟練使用EDA設計和仿真工具；
4、有較好的團隊合作能力，較強的協(xié)調能力、學習能力。
1、負責芯片的封裝方案、封裝設計及優(yōu)化；
2、解決量產過程中出現的封裝問題，提高封裝良率；
3、負責封裝芯片性能、可靠性等驗證，擬制相關技術文件。
任職要求
1、本科、研究生學歷，電子工程、微電子相關專業(yè)，可接受優(yōu)秀應屆畢業(yè)生；
2、能獨立完成毫米波芯片的封裝設計，熟悉芯片封裝工藝優(yōu)先；
3、熟悉射頻電路設計理論、方法，熟練使用EDA設計和仿真工具；
4、有較好的團隊合作能力，較強的協(xié)調能力、學習能力。
注：聯(lián)系我時，請說是在四川人才網上看到的。
工作地點
地址：成都雙流區(qū)國芯大道399號 芯谷展示中心 A8-4棟
??
點擊查看地圖
詳細位置，可以參考上方地址信息
求職提示：用人單位發(fā)布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業(yè)證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發(fā)布者
HR
成都瑞迪威科技有限公司
-
電子技術·半導體·集成電路
-
51-99人
-
公司性質未知
-
高新西區(qū)天辰路88號
