應(yīng)屆畢業(yè)生
博士
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職位描述
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職責(zé)描述：
1. 負(fù)責(zé)鍍膜（CVD/PVD/ALD/ECP）工藝開發(fā)及優(yōu)化
2. 分析處理與薄膜相關(guān)的工藝異常，器件失效，成品率提升等
3. 研究，評估，改進(jìn)鍍膜工藝和設(shè)備
4. 國產(chǎn)工藝機(jī)臺開發(fā)與評估驗證
5. 面向未來研究半導(dǎo)體薄膜新材料，納米鍍膜新工藝，低維材料性能新表征
任職資格
1. 博士學(xué)歷，真空機(jī)械，納米制造, 原子物理，材料熱處理，晶體結(jié)晶與力學(xué)，低溫等離子體，化學(xué)反應(yīng)動力學(xué)，微流體仿真，定向能傳輸，材料力學(xué)，固體電子學(xué)等專業(yè)方向優(yōu)先.
2. 三年及以上半導(dǎo)體相關(guān)經(jīng)驗者可放寬學(xué)歷要求.
3. 具有高校/研究所完整縱向課題經(jīng)驗者可放寬學(xué)歷要求
4. 具有服兵役或教師經(jīng)歷者可放寬學(xué)歷要求
5. 企業(yè)全自動化流水生產(chǎn)線相關(guān)經(jīng)歷者可放寬學(xué)歷要求.
注：聯(lián)系我時，請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：武漢洪山區(qū)武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)未來三路88號
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職位發(fā)布者
HR
長江存儲科技有限責(zé)任公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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1000人以上
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公司性質(zhì)未知
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東湖開發(fā)區(qū)高新四路18號
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