應(yīng)屆畢業(yè)生
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職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證，請仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
職責(zé)描述：
PKG Dev承擔(dān)長江存儲所有芯片項目的從封裝設(shè)計、制程開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證到量產(chǎn)導(dǎo)入的全流程方案服務(wù)；為公司內(nèi)部和外部客戶提供準(zhǔn)時、高質(zhì)量的封裝產(chǎn)品；為國家專項及集團(tuán)內(nèi)部的封裝技術(shù)開發(fā)提供支持和服務(wù)。先進(jìn)封裝技術(shù)開發(fā)團(tuán)隊需要與產(chǎn)品開發(fā)部門密切合作，開發(fā)業(yè)界領(lǐng)先的存儲器封裝技術(shù)，滿足市場需求。
崗位職責(zé)如下：
? 管理關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域封裝研發(fā)（含先進(jìn)封裝研發(fā)）項目
? 負(fù)責(zé)存儲器和系統(tǒng)級封裝先進(jìn)制程開發(fā)
? 負(fù)責(zé)新型封裝材料導(dǎo)入
? 開發(fā)封裝技術(shù)（含先進(jìn)封裝）相關(guān)專利或商業(yè)秘密
? 輔助規(guī)劃長江存儲封裝研發(fā)產(chǎn)品路線圖
任職要求：
教育及從業(yè)要求：
? 全日制工程類本科或碩士以上學(xué)歷
? 半導(dǎo)體封裝行業(yè)6年以上工作經(jīng)驗
? 3年或以上先進(jìn)封裝（2.5D/3D）產(chǎn)品或工藝制程開發(fā)經(jīng)驗
崗位技能：
? 熟悉業(yè)界主流封裝產(chǎn)品的生產(chǎn)制造和先進(jìn)封裝（HBM/Fan-In/Fan-Out/Bumping/RDL等）工藝開發(fā)
? 熟練掌握DOE設(shè)計及數(shù)據(jù)統(tǒng)計與分析
? 具有較強(qiáng)項目管理及協(xié)調(diào)能力
? 具有較強(qiáng)專利開發(fā)及撰寫能力
? 具有較強(qiáng)技術(shù)報告撰寫能力
一般技能：
? 英語聽說讀寫流利 （CET- 4 / 6）
? 具有良好的溝通能力
? 能夠在高壓力下工作的能力
? 6Sigma認(rèn)證 （Option）
注：聯(lián)系我時，請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：武漢洪山區(qū)武漢-洪山區(qū)長江存儲科技有限責(zé)任公司
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職位發(fā)布者
HR
長江存儲科技有限責(zé)任公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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1000人以上
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公司性質(zhì)未知
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東湖開發(fā)區(qū)高新四路18號
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