工藝整合研發(fā)(創(chuàng)新研究院)(J13163)
面議
武漢
應(yīng)屆畢業(yè)生
博士
武漢
應(yīng)屆畢業(yè)生
博士
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證,請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞!
職責(zé)描述:
1. 負(fù)責(zé)以下課題之一的前沿探索與技術(shù)論證,著重發(fā)現(xiàn)并解決其中的“科學(xué)問(wèn)題”:① 新存儲(chǔ)技術(shù)、②三維集成/三維封裝、③先進(jìn)邏輯;
2. 負(fù)責(zé)所選課題中涉及的材料仿真/測(cè)試/分析,或器件設(shè)計(jì)/仿真/測(cè)試,或新工藝/集成方案的開發(fā)與評(píng)估;
3. 調(diào)研技術(shù)文獻(xiàn),全面深入掌握學(xué)術(shù)界/業(yè)界動(dòng)態(tài)和方向,撰寫調(diào)研報(bào)告;
4. 為項(xiàng)目IP池做貢獻(xiàn)。
任職要求:
1. 物理,化學(xué),材料,微電子/半導(dǎo)體/集成電路相關(guān)專業(yè),博士學(xué)歷;
2. 具有3年以上工作經(jīng)驗(yàn),且至少滿足以下方向其一:① 存儲(chǔ)器:如NAND, NOR等;② 材料第一性原理計(jì)算、生長(zhǎng)、表征等;③ 三維集成/三維封裝;④ CMOS:如TCAD、工藝、集成、測(cè)試、可靠性、設(shè)計(jì)等;⑤ 顯示:LTPS/ IGZO/ OLED等;
3. 良好的學(xué)習(xí)能力、溝通能力、團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、抗壓能力;
4. 具有以下技能優(yōu)先:① Python等數(shù)據(jù)分析軟件;②第一性原理計(jì)算軟件;③ 器件仿真軟件;④ 3D結(jié)構(gòu)仿真軟件;⑤ WAT/SORT/RE等測(cè)試經(jīng)驗(yàn)
工作地點(diǎn)
地址:武漢洪山區(qū)武漢-洪山區(qū)長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司
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職位發(fā)布者
HR
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2026-03-03 11:04:38
1897人關(guān)注
注:聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)說(shuō)是在四川人才網(wǎng)上看到的。
