應屆畢業(yè)生
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
職責描述：
1. 負責接收IBP需求，根據(jù)產(chǎn)能和物料約束條件，制定后段封測投產(chǎn)計劃
2. 結合庫存、在制品及出貨訂單，每周更新shippable FG
3. 監(jiān)控成品產(chǎn)出進度，跟蹤推動解決產(chǎn)品交付過程中遇到的問題和風險點，滿足客戶交期
4. 推動產(chǎn)銷協(xié)同，負責前后段樣品需求收集，管理和交付
5. 庫存管理和盤點，庫位申請，庫存相關系統(tǒng)規(guī)則卡控
任職要求：
1. 熟悉半導體封測業(yè)務，3年以上相關封測生產(chǎn)計劃管理經(jīng)驗；
2. 熟悉SAP系統(tǒng)操作， 熟練使用辦公軟件（包括但不限于Word, Excel, Power-point, Outlook,SQL）
3. 具有較強的溝通協(xié)調能力、解決問題的能力，良好的紀律性和團隊協(xié)作精神
4. 本科及以上學歷，有責任心，高效的執(zhí)行力和客戶服務意識，良好的分析，總結和預測能力
5 .有NPI管理及項目管理經(jīng)驗優(yōu)先
注：聯(lián)系我時，請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：武漢洪山區(qū)武漢-洪山區(qū)長江存儲科技有限責任公司
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職位發(fā)布者
HR
長江存儲科技有限責任公司
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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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公司性質未知
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東湖開發(fā)區(qū)高新四路18號
