職位描述
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一、崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)芯片系統(tǒng)級應(yīng)用驗證工作,驗證芯片在實際應(yīng)用中各項功能和指標(biāo)能否正常工作;
2.跟蹤芯片設(shè)計、調(diào)試和測試,配合研發(fā)對芯片進(jìn)行debug;
3.與終端用戶和產(chǎn)品經(jīng)理溝通,制定《應(yīng)用和測試方案》,完成原理圖、PCB、調(diào)試代碼、上位機(jī)等技術(shù)資料的制作,并且完成調(diào)試和測試工作,輸出《應(yīng)用手冊》和《應(yīng)用測試報告》;
4.設(shè)計、制作、調(diào)試demo板或開發(fā)板以及相關(guān)技術(shù)資料;
5.維護(hù)《應(yīng)用手冊》和《數(shù)據(jù)手冊》;
6.培訓(xùn)FAE,并協(xié)助FAE分析終端客戶的問題;
7.完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他任務(wù);
二、任職資格
1.本科以上學(xué)歷,電子技術(shù)及相關(guān)專業(yè),3年以上相關(guān)經(jīng)驗;
2.具有獨立分析芯片問題和解決問題的能力;
3.具有良好溝通協(xié)調(diào)和表達(dá)能力與自學(xué)能力,善于溝通和解決問題,具備團(tuán)隊協(xié)作精神。
1.負(fù)責(zé)芯片系統(tǒng)級應(yīng)用驗證工作,驗證芯片在實際應(yīng)用中各項功能和指標(biāo)能否正常工作;
2.跟蹤芯片設(shè)計、調(diào)試和測試,配合研發(fā)對芯片進(jìn)行debug;
3.與終端用戶和產(chǎn)品經(jīng)理溝通,制定《應(yīng)用和測試方案》,完成原理圖、PCB、調(diào)試代碼、上位機(jī)等技術(shù)資料的制作,并且完成調(diào)試和測試工作,輸出《應(yīng)用手冊》和《應(yīng)用測試報告》;
4.設(shè)計、制作、調(diào)試demo板或開發(fā)板以及相關(guān)技術(shù)資料;
5.維護(hù)《應(yīng)用手冊》和《數(shù)據(jù)手冊》;
6.培訓(xùn)FAE,并協(xié)助FAE分析終端客戶的問題;
7.完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他任務(wù);
二、任職資格
1.本科以上學(xué)歷,電子技術(shù)及相關(guān)專業(yè),3年以上相關(guān)經(jīng)驗;
2.具有獨立分析芯片問題和解決問題的能力;
3.具有良好溝通協(xié)調(diào)和表達(dá)能力與自學(xué)能力,善于溝通和解決問題,具備團(tuán)隊協(xié)作精神。
工作地點
地址:成都武侯區(qū)高朋大道1號
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職位發(fā)布者
易永強HR
成都振芯科技股份有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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200-499人
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公司性質(zhì)未知
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成都市高新區(qū)高朋大道1號
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應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
2026-03-12 08:07:22
823人關(guān)注
注:聯(lián)系我時,請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
