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崗位職責(zé):
1、核心崗位職責(zé)
1）顯微鏡下進行芯片/二極管的粘接和焊接（包括但不限于電氣連接、單片/芯片/二極管、基片/基板、芯片阻容等粘接的裝配并檢驗），形成記錄及物料清理；器件目檢、篩選、分揀、入盒、標(biāo)記等。
2）嚴格執(zhí)行裝配工藝流程，對零部件進行預(yù)清洗和裝配前清點復(fù)核、裝配后記錄存檔等工藝。
3）落實 6S 管理：保持工作臺清潔、工具定位擺放，確保安全生產(chǎn)。
2、專業(yè)技術(shù)要求
1）專業(yè)能力：熟悉射頻微波器件裝配工藝，掌握功率芯片共晶焊接、金絲鍵合、金帶點焊等特殊工藝。
2）操作規(guī)范：依據(jù)圖紙及工藝技術(shù)要求操作，不可擅自變更工藝流程。
任職要求:
1、學(xué)歷/專業(yè)：大專及以上，電子 /微電子/材料相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。
2、工作經(jīng)驗：具有 3 年及以上相關(guān)工作崗位經(jīng)驗，較強的主觀能動性和執(zhí)行力。
3、責(zé)任心強，服從工作安排并具備團隊協(xié)助精神。