職位描述
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工作內(nèi)容:
1. 通過對模塊產(chǎn)品的需求分析(技術(shù)協(xié)議),擬定硬件的實現(xiàn)架構(gòu)和方案。
2. 負責模塊產(chǎn)品詳細方案設(shè)計。
3. 負責模塊產(chǎn)品的器件選型,原理圖設(shè)計,PCB設(shè)計,電路調(diào)試等工作。
4. 配合軟件工程師進行產(chǎn)品聯(lián)調(diào)。
5. 必要時配合用戶進行外場聯(lián)調(diào)。
6. 跟蹤整個產(chǎn)品的開發(fā),文檔編寫及歸檔等。
任職要求:
1. 熟練使用硬件開發(fā)工具,如Cadence。
2. 有高速ADC/DAC、FPGA、DSP以及各種接口(網(wǎng)口,JESD204B,AURORA)等設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先。
3. 具有獨立產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計及解決問題的能力。
4. 熟悉各類儀器的使用,如信號源,示波器,頻譜儀等。
職位福利:五險一金、年底雙薪、餐補、帶薪年假、節(jié)日福利、年度體檢、商業(yè)保險、帶薪調(diào)休、差旅補貼
1. 通過對模塊產(chǎn)品的需求分析(技術(shù)協(xié)議),擬定硬件的實現(xiàn)架構(gòu)和方案。
2. 負責模塊產(chǎn)品詳細方案設(shè)計。
3. 負責模塊產(chǎn)品的器件選型,原理圖設(shè)計,PCB設(shè)計,電路調(diào)試等工作。
4. 配合軟件工程師進行產(chǎn)品聯(lián)調(diào)。
5. 必要時配合用戶進行外場聯(lián)調(diào)。
6. 跟蹤整個產(chǎn)品的開發(fā),文檔編寫及歸檔等。
任職要求:
1. 熟練使用硬件開發(fā)工具,如Cadence。
2. 有高速ADC/DAC、FPGA、DSP以及各種接口(網(wǎng)口,JESD204B,AURORA)等設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先。
3. 具有獨立產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計及解決問題的能力。
4. 熟悉各類儀器的使用,如信號源,示波器,頻譜儀等。
職位福利:五險一金、年底雙薪、餐補、帶薪年假、節(jié)日福利、年度體檢、商業(yè)保險、帶薪調(diào)休、差旅補貼
工作地點
地址:成都武侯區(qū)高朋大道1號
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職位發(fā)布者
HR
成都振芯科技股份有限公司
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電子技術(shù)·半導體·集成電路
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200-499人
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公司性質(zhì)未知
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成都市高新區(qū)高朋大道1號
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應屆畢業(yè)生
學歷不限
2026-05-01 15:00:37
2302人關(guān)注
注:聯(lián)系我時,請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
