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一.崗位職責
1.根據(jù)產(chǎn)品需求，選用合適的封裝結(jié)構(gòu)和工藝進行封裝圖紙設計；
2.根據(jù)產(chǎn)品需求，完成與封裝廠生產(chǎn)工藝溝通，并撰寫相關(guān)文檔；
3.協(xié)助對封裝結(jié)構(gòu)進行熱、力、電學仿真，根據(jù)結(jié)果評估并優(yōu)化封裝設計；
4.協(xié)助完成封裝相關(guān)的驗證工作；
5.完成領(lǐng)導交辦的其他工作。
二、.任職要求
1.大學本科學歷及以上，電子封裝技術(shù)、機械工程、電子類、材料工程等相關(guān)專業(yè)；
2.具備1年及以上集成電路封裝設計工作經(jīng)驗（可接受優(yōu)秀應屆畢業(yè)生）；
3.熟練掌握AutoCAD二維制模，會使用一種三維建模軟件；
4.熟練掌握至少一種仿真工具，如Cadence、ADS、HFSS等工具，并開展熱、力、電學等仿真，并具有一定的結(jié)果分析能力；
5.具有較強的學習能力和解決問題能力。