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崗位職責(zé)：
1、協(xié)助完成原理圖設(shè)計(jì)、元器件選型和Bom清單的編寫；
2、參與PCB設(shè)計(jì)評審，跟進(jìn)PCB Layout和制板；
3、負(fù)責(zé)硬件單板的調(diào)試、測試和故障分析；
4、編寫調(diào)試計(jì)劃、調(diào)試大綱和調(diào)試報(bào)告；
5、協(xié)助進(jìn)行硬件系統(tǒng)的集成和驗(yàn)證；
6、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品的各種調(diào)試、驗(yàn)證、試驗(yàn)、交付等工作；
7、完成公司設(shè)備硬件說明文檔編寫工作；
8、完成上級交代的其他工作。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，電子工程、通信工程、自動化、微電子等相關(guān)專業(yè)；
2、了解微機(jī)原理/單片機(jī)（如51、ARM Cortex-M系列等）；
3、至少熟練使用一種主流EDA工具進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)，如 Altium Designer, Cadence Allegro, 或 PADS；
4、熟悉基本的電子元器件特性和應(yīng)用場景；
5、工作積極認(rèn)真，動手及學(xué)習(xí)能力強(qiáng)。