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崗位職責(zé)：
1.供應(yīng)商質(zhì)量管理
-監(jiān)控晶圓廠和封測廠的制程良率、CP/FT測試數(shù)據(jù)、異常處理時(shí)效
-主導(dǎo)新工藝/新供應(yīng)商導(dǎo)入的質(zhì)量評(píng)估
-推動(dòng)8D報(bào)告閉環(huán)，處理供應(yīng)商質(zhì)量違約行為
-管理芯片可靠性測試以及環(huán)保資料
2.客戶質(zhì)量問題處理
-處理客戶投訴(RMA/FA流程)，主導(dǎo)客退芯片的失效分析(如環(huán)保報(bào)告、提供客戶要求的質(zhì)量文檔可靠性測試數(shù)據(jù)等)
-監(jiān)控客戶端的DPPM數(shù)據(jù)，制定并落實(shí)改進(jìn)計(jì)劃
3.內(nèi)部質(zhì)量體系維護(hù)
-ISO9001體系維護(hù)，內(nèi)部各部門工作流程監(jiān)督
-制定研發(fā)和量產(chǎn)階段的質(zhì)量控制點(diǎn)

任職要求
1.電子類專業(yè)本科（一本）及以上學(xué)歷，3年以上半導(dǎo)體行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)，有至少2年半導(dǎo)體行業(yè)SQE或者CQE經(jīng)驗(yàn)，獨(dú)立處理過較為復(fù)雜的失效分析案例;或至少2年封裝廠NPI或質(zhì)量崗工作經(jīng)驗(yàn)，
2.熟悉芯片封裝和測試工藝流程，熟悉QFN、DFN、LGA、OLGA、WLCSP工藝最佳。
3.具備一定的電路基礎(chǔ)知識(shí)，熟悉萬用表、示波器等儀器。
4.掌握FA工具(SEM/EDX/FIB/SAT等)和數(shù)據(jù)分析軟件(JMP/Minitab)
5.精通SPC控制圖、GR