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崗位職責(zé)：
1.根據(jù)硬件的架構(gòu)和方案，負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件的器件選型、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計、電路調(diào)試等工作。
2.負(fù)責(zé)開發(fā)與測試過程中各個階段文檔的編寫。
3.配合軟件工程師進(jìn)行產(chǎn)品聯(lián)調(diào)。
4.制定產(chǎn)品的功能測試大綱并組織實(shí)施和驗(yàn)證。
5.跟蹤整個產(chǎn)品的開發(fā)，文檔編寫及歸檔等。
任職要求：
1.本科以上學(xué)歷，電子、通信、微波等相關(guān)專業(yè)。
2.具備3年以上相關(guān)崗位工作經(jīng)驗(yàn)。
3.熟悉JESD204B或204C協(xié)議、具有高速串行接口或者高速ADC、DAC板卡開發(fā)驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)（使用過AD9172、AD9689、AD9361、ADRV9009等類芯片優(yōu)先）。
4.熟練使用Cadence工具進(jìn)行原理圖設(shè)計，熟悉PCB Layout的布局規(guī)則。
5.熟練使用頻譜分析儀、示波器、相噪儀、矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀等測試儀器。
6.具有較強(qiáng)的溝通表達(dá)能力、團(tuán)隊協(xié)調(diào)能力、分析解決問題的能力、文檔寫作能力。