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崗位職責
1.負責電力行業(yè)相關產品的器件選型、驗證，制定貼合行業(yè)需求的硬件方案，完成硬件電路設計。
2.負責電路原理圖繪制、PCB Layout設計，確保設計符合電力產品性能及可靠性要求。
3.負責硬件產品的嵌入式軟件開發(fā)，能夠獨立開發(fā)硬件產品的嵌入式軟件。
4.協(xié)同產品經(jīng)理、軟件工程師、結構工程師等跨部門同事，推進產品全流程開發(fā)，參與研發(fā)過程中各類硬件相關問題的排查與解決。
5.負責硬件相關技術文檔（原理圖、PCB圖紙、器件手冊等）的編寫、修訂，輸出并維護生產所需相關資料，跟蹤生產及現(xiàn)場硬件問題，完成排查與整改。
6.負責產品認證全流程相關工作，配合完成各類認證測試，確保產品符合行業(yè)相關標準。
7.負責產品樣機設計、中試生產相關工作，對接外協(xié)廠家，做好外協(xié)生產過程中的質量管理，保障樣機及中試產品質量。
8.參與產品設計評審、技術研討會議，結合電力行業(yè)產品特性，提出硬件設計優(yōu)化方案，提升產品性能、可靠性及性價比。
任職資格
1.學歷：本科及以上學歷
2.專業(yè)：電子信息工程、電氣工程、微電子等電子相關專業(yè)
3.經(jīng)驗：3年及以上一線硬件研發(fā)工作經(jīng)驗，獨立負責過電力行業(yè)硬件產品研發(fā)并成功量產者優(yōu)先。
任職要求
1. 精通嵌入式系統(tǒng)、模擬電路、數(shù)字電路的設計方法，具備電力行業(yè)相關器件選型、驗證能力，熟悉電力產品硬件設計要點。
2. 熟悉常見MCU、SoC平臺的系統(tǒng)架構及外圍方案設計，能獨立完成硬件核心方案搭建。
3. 熟練使用至少1種EDA工具，具備多層PCB繪制經(jīng)驗，熟悉硬件研發(fā)全流程。
4. 具備嵌入式軟件研發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先，能高效配合軟件同事完成產品協(xié)同開發(fā)、調試工作。
5. 熟悉電力行業(yè)各類相關標準，具備一定EMI/EMC相關知識，能獨立完成相關整改工作。
6. 熟練使用萬用表、示波器、邏輯分析儀、低功耗測試儀等常用測試儀表，能獨立完成硬件電路測試、故障排查。
7. 具備較強的學習能力、高效的執(zhí)行能力，能快速掌握電力行業(yè)新技術、新規(guī)范，落實各項工作任務。
8．具備良好的團隊協(xié)作意識及溝通能力，能順暢對接跨部門同事、外協(xié)廠家及生產相關人員。