應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
2026-05-14 08:59:52
2236人關(guān)注
職位描述
該職位信息待核驗(yàn)，請仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
職位描述：
1.負(fù)責(zé)根據(jù)產(chǎn)品硬件詳細(xì)設(shè)計，完成硬件功能模塊的實(shí)現(xiàn)、單板測試及相關(guān)手冊編寫工作；
2.負(fù)責(zé)協(xié)助中高級工程師進(jìn)行硬件模塊的詳細(xì)設(shè)計工作；
3.服從工作調(diào)配，完成上級交辦的其它任務(wù)。
任職要求：
1.碩士及以上學(xué)歷，電子信息類、電氣及自動化類，計算機(jī)類等相關(guān)專業(yè)；
2.熟悉模擬和數(shù)字電路基礎(chǔ)知識；
3.熟悉RS-232、RS-485/RS-422、CAN、Ethernet等常用通信接口的電路實(shí)現(xiàn)；
4.熟悉AD、Cadence等硬件設(shè)計工具軟件，并擁有2層板以上設(shè)計經(jīng)驗(yàn)；
5.熟悉單板測試和單機(jī)測試方法，具有良好的分析問題和解決問題的能力。
6.了解ARM系列微控制器和微處理器平臺，以及CPLD和FPGA可編程邏輯器件；
7.了解CMMI、敏捷開發(fā)、ISO9001等相關(guān)研發(fā)和質(zhì)量管理體系。
1.負(fù)責(zé)根據(jù)產(chǎn)品硬件詳細(xì)設(shè)計，完成硬件功能模塊的實(shí)現(xiàn)、單板測試及相關(guān)手冊編寫工作；
2.負(fù)責(zé)協(xié)助中高級工程師進(jìn)行硬件模塊的詳細(xì)設(shè)計工作；
3.服從工作調(diào)配，完成上級交辦的其它任務(wù)。
任職要求：
1.碩士及以上學(xué)歷，電子信息類、電氣及自動化類，計算機(jī)類等相關(guān)專業(yè)；
2.熟悉模擬和數(shù)字電路基礎(chǔ)知識；
3.熟悉RS-232、RS-485/RS-422、CAN、Ethernet等常用通信接口的電路實(shí)現(xiàn)；
4.熟悉AD、Cadence等硬件設(shè)計工具軟件，并擁有2層板以上設(shè)計經(jīng)驗(yàn)；
5.熟悉單板測試和單機(jī)測試方法，具有良好的分析問題和解決問題的能力。
6.了解ARM系列微控制器和微處理器平臺，以及CPLD和FPGA可編程邏輯器件；
7.了解CMMI、敏捷開發(fā)、ISO9001等相關(guān)研發(fā)和質(zhì)量管理體系。
注：聯(lián)系我時，請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：成都武侯區(qū)武侯區(qū)成都交大光芒科技股份有限公司天府軟件園B區(qū)二棟5樓
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詳細(xì)位置，可以參考上方地址信息
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職位發(fā)布者
交大光芒..HR
成都交大光芒科技股份有限公司
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IT服務(wù)·系統(tǒng)集成
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公司性質(zhì)未知
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