先進(jìn)技術(shù)研發(fā)工程師
面議
武漢
應(yīng)屆畢業(yè)生
博士
武漢
應(yīng)屆畢業(yè)生
博士
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證,請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞!
職責(zé)描述:
先進(jìn)存儲(chǔ)器三維架構(gòu)和集成研究,先進(jìn)存儲(chǔ)器材料和工藝研究;先進(jìn)封裝架構(gòu)和關(guān)鍵模塊開(kāi)發(fā)。
任職要求:
1. 博士?jī)?yōu)先,半導(dǎo)體相關(guān)工作3-5年經(jīng)驗(yàn);
2. 深入了解架構(gòu)和工藝,了解材料的底層邏輯和工藝需求,能夠?qū)Ψ桨高M(jìn)行全面思考和設(shè)計(jì),推動(dòng)新設(shè)備和新材料的驗(yàn)證,主導(dǎo)和推動(dòng)關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點(diǎn)技術(shù)研發(fā)落地,培訓(xùn)和指導(dǎo)他人;
3. 對(duì)整體架構(gòu)和工藝有深入的理解和認(rèn)知,能夠串起來(lái)前后技術(shù)工藝步驟,分析不同技術(shù)代產(chǎn)品的Chip Size/Cost,對(duì)架構(gòu)和工藝的優(yōu)化提出合理化建議;
4. 結(jié)合架構(gòu)和工藝的需求,給出Design Rule,組織相關(guān)人員,全面推動(dòng) Test Chip的設(shè)計(jì)/TO落地;
5. 結(jié)合對(duì)架構(gòu)和工藝的理解,提前預(yù)判影響良率的關(guān)鍵工藝流程,并給出解決和監(jiān)控建議;
6. 能夠洞察架構(gòu)和工藝的痛點(diǎn),給出架構(gòu)和工藝仿真的構(gòu)想。
工作地點(diǎn)
地址:武漢洪山區(qū)武漢-洪山區(qū)長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司
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職位發(fā)布者
HR
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2026-03-01 14:15:24
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注:聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)說(shuō)是在四川人才網(wǎng)上看到的。
