職位描述
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崗位職責(zé):
1. 工作地點(diǎn):長沙、嘉興或者上海;
2. 進(jìn)行IGBT,MOSFET,F(xiàn)RD等功率半導(dǎo)體器件的新產(chǎn)品研發(fā)工作,包括工藝仿真、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、工藝流程制定;
3. 新產(chǎn)品開發(fā)和項(xiàng)目管理計(jì)劃的制定及實(shí)施;
4. 新產(chǎn)品、新技術(shù)的跟進(jìn)和研究。
任職要求:
1. 微電子與固體電子、半導(dǎo)體器件與物理等相關(guān)專業(yè),具有扎實(shí)的物理基礎(chǔ)和半導(dǎo)體器件基礎(chǔ);
2. 碩士/博士學(xué)歷,或者本科學(xué)歷具有功率半導(dǎo)體器件相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)3年以上,熟悉IGBT,MOSFET,F(xiàn)RD等功率半導(dǎo)體器件的開發(fā)流程;
3. 具有Fab實(shí)際經(jīng)驗(yàn)和上述功率半導(dǎo)體器件的實(shí)際開發(fā)/生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4. 熟悉器件仿真(TCAD Simulation)和 版圖設(shè)計(jì)(Layout Design);
5. 具有較強(qiáng)的溝通能力、獨(dú)立思考能力及團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力;
6. 學(xué)習(xí)能力較強(qiáng),具有創(chuàng)新精神。
1. 工作地點(diǎn):長沙、嘉興或者上海;
2. 進(jìn)行IGBT,MOSFET,F(xiàn)RD等功率半導(dǎo)體器件的新產(chǎn)品研發(fā)工作,包括工藝仿真、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、工藝流程制定;
3. 新產(chǎn)品開發(fā)和項(xiàng)目管理計(jì)劃的制定及實(shí)施;
4. 新產(chǎn)品、新技術(shù)的跟進(jìn)和研究。
任職要求:
1. 微電子與固體電子、半導(dǎo)體器件與物理等相關(guān)專業(yè),具有扎實(shí)的物理基礎(chǔ)和半導(dǎo)體器件基礎(chǔ);
2. 碩士/博士學(xué)歷,或者本科學(xué)歷具有功率半導(dǎo)體器件相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)3年以上,熟悉IGBT,MOSFET,F(xiàn)RD等功率半導(dǎo)體器件的開發(fā)流程;
3. 具有Fab實(shí)際經(jīng)驗(yàn)和上述功率半導(dǎo)體器件的實(shí)際開發(fā)/生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4. 熟悉器件仿真(TCAD Simulation)和 版圖設(shè)計(jì)(Layout Design);
5. 具有較強(qiáng)的溝通能力、獨(dú)立思考能力及團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力;
6. 學(xué)習(xí)能力較強(qiáng),具有創(chuàng)新精神。
工作地點(diǎn)
地址:上海嘉定區(qū)外岡清能路85號
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職位發(fā)布者
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上海道之科技有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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100-199人
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股份制企業(yè)
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清能路85號
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應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
2026-03-17 11:19:41
559人關(guān)注
注:聯(lián)系我時,請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
